LED点阵屏、DLP、SMD、COB显示屏哪种更好？

        如今的全彩LED显示屏市场中，主要有点阵、DIP、SMD、COB四种封装方式，这四种产品哪种更好呢？他们之间有哪些区别？今天跟随强力巨彩广东省级经销商合木光电一起来看看：

        1、点阵LED显示屏

        LED点阵显示屏是一种新兴的显示产品，利用发光二极管点阵模块或者像素单元组成，由多个独立的LED发光二极管封装而成的平面显示屏，组合型LED点阵显示屏以发光二极管为像素，其使用高亮度LED芯片进行排列组合之后，再通过环氧树脂跟塑膜封装而成，具备有高亮度、低功耗、引脚少、视角大、寿命长、耐湿、耐冷热以及抗腐蚀等特点，电子显示屏主要有单色跟双色，能够显示红、黄、绿、橙等，主要型号有4*4/4*8/5*7/5*8/8*8/16*16/24*24/40*40等型号，主要根据像素进行分类；

        2、直插式LED显示屏

        也就是DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也被叫做插灯式显示屏，是三种封装形式中最先发展起来的产品，灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，然后由LED模组跟显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作的DIP半户外模组跟户外防水型模组，早先是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB板上组成的RGB像素点，后期已经能够将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，也就是三合一户外显示屏，相对来说，提升了产品的生产效率并且降低了生产成本，但是，无论是单灯RGB还是三合一RGB都存在着像素间距受限于灯珠直径，目前市面上只能够做到P6，很难做到更高密度的户外产品，防护性能好，但是视角不精准，通常在一百度左右，因此，比较适合做户外的大间距以及观看距离较远的产品；

        DIP显示屏目前看来生产组织会比较复杂，不易于实行机械化生产，生产效能底下，显示屏的品质受限于灯珠封装厂家的灯珠品质，每个批次不容易掌控，因此，品质方面会比较难稳定，并且，DIP生产厂家众多，没有很高的技术与设备门槛，竞争非常激烈，导致很多厂家使用劣质的原材料与PCB板，降低了成本来获取市场份额，结果就是品质低，几乎没有完善的售后服务保证。DIP显示屏从外观看相对粗糙很多，视角小，品质查，能耗高，不环保，价格低廉，目前在市场中的份额已经非常低了；

        3、表贴LED显示屏

        SMD封装是目前LED显示屏市场中的主流技术，也是主流产品，是Surface Mounted Devices的缩写，意思是表面贴装器件，其是SMT元器件中的一种，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全是由人工来完成，首批自动化设备推出以后，其能够放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍然需要手工放置才能够进行波峰焊，表面贴装元件大约20年前便已经推出，并且就此开创了一个新的纪元，从无源元件到有源元件跟集成电路，最终都变成了表面贴装器件SMD并且通过释放设备进行装配，在很长的一段时间以内，人们都认为所有的元件最终都能够采用SMD封装，SMD技术在显示屏当中应用非常广泛。

        三合一是LED显示屏SMD技术的七种一种，指的是将RGB三种不同色彩的LED晶片封装的SMT灯按照一定的像素间距封装在同一个胶体之内，采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏的视角相对于DIP来说更大，并且表面能够做光漫发射处理，得出的效果没有颗粒感，色彩均匀性更好，从颜色上来说，三合一全彩分光粉色比三拼一更加容易，并且颜色的饱和度更高，三合一是用整个发光面来发光，因此，三合一的颜色整体上更均匀，三合一整体平整度上更加容易控制，一直以来都是高清LED显示屏所采用的标准技术。在发展的初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常昂贵，一般被应用在一些高端显示场景中，最近几年，随着LED显示技术的不断完善，三合一技术的快速发展以及生产工艺的不断改进，大量的自动化设备投入应用，SMD发展飞速，降低了产品的制造成本，并且已经开始向户外广告传媒市场中渗透；

        4、COB显示屏

        COB封装显示屏，是Chip on board的缩写，是一种区别于DIP跟SMD封装技术的新型封装方式，在PCB办上抠一个凹型的孔将RGB三种不同颜色的LED晶片贴装在板上，板贴是封装让全彩LED显示屏具备有防碰撞、防潮、防尘等性能，并且观看视角达到了160度，发光效果好，稳定性高；

        以上便是目前市面上常见的四种封装形式的LED显示屏相关介绍，希望本篇文章能够对您有所帮助。合木光电是厦门强力巨彩代理商，代理销售强力巨彩旗下全系LED显示屏模组、控制卡、电源等配件，现货批发，支持上门安装，如果您有LED显示屏的产品需求，欢迎您致电合木，我们将为您提供完善的产品解决方案与优质的服务。